半导体或掀又一轮涨价潮 成熟制程产能最快下月调价

据CNMO科技消息，3月16日媒体作了相关报道，继存储芯片、封装测试之后，半导体产业链涨价的火苗已烧到上游成熟制程晶圆代工处。多家媒体及供应链传出消息，因原材料价格飙升，产能呈现结构性趋紧状况，联电、世界先进、力积电等头部成熟制程晶圆代工厂最快4月起调升报价，幅度最高能达到一成甚至更多，这意味着半导体行业正迎来新一波广泛的“芯片通胀”。

有报道声称，这一回的涨价潮流涉及到了全球范围内的多家成熟制程的主要厂商。其中，联电虽然没有直接去回应市场流传的言论，不过该公司在之前就已经表明，当下的定价环境“的确是相较于之前更为有利”。

备受关注的是世界先进的调价动作，依据业界流传的涨价函，世界先进向客户作出解释，自2025年起，公司在大幅增加产能投资以响应客户需求之际，面临半导体设备采购价格上涨，原材料价格上涨，能源价格上涨，贵金属价格上涨，连人力成本也在持续攀升，运输成本同样持续攀升，为维持公司健康经营，为符合客户未来持续增长的产能需求，公司表示“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，于是拟定自2026年4月起调整代工价格。

于这同一时间，力积电已然证实，从本季度开始，就已经陆陆续续实施价格调整，主要是针对那些毛利率比较低的产品线来开展优化工作。需要特别留意的是，中国大陆地区的晶圆代工大厂晶合集成，同样在3月中旬的时候，向客户发出了通知，宣称由于国际局势以及原材料价格出现上涨情况，自2026年6月1日起，所产出的晶圆要全面涨价10%。

从供给的一端来看，在最近的两年时间当中，行业里面的龙头企业台积电，逐渐地把相关资源朝着先进的制程方面进行倾斜，进而降低了成熟制程所占据的产能比重，最终导致了整体市场的供给出现收缩情况。而从需求的那一端来看，伴随消费电子开始见底，往后进行复苏，车用跟工控应用恢复稳定，以及服务器相关的电源管理IC也就是PMIC、显示驱动IC也就是DDI拉货的动能开始回升，部分制程的节点又再一次出现了供需趋向于紧张的事态。

坦言台岛驱动IC厂商，因封装厂陆续反映金价成本，公司苦撑已超一年，实在难堪吸收，所以本季度起，已针对市占率高或毛利低的产品调升报价。而在A股市场，同样一幕正在上演。早在3月初，思特威就发布涨价函，宣布对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIOT产品调涨10%至20%，希荻微也表示，因上游原材料与封测成本持续上涨，已决定适度上调部分产品价格。

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