SK集团董事长崔泰源：存储芯片短缺或持续至2030年

当地时间周二，也就是3月17日，韩国SK集团董事长崔泰源，在出席英伟达GTC大会的时候，发出了预警，因为芯片生产存在系统性瓶颈，所以全球内存芯片短缺的情况，很可能会持续到2030年。

在大型会议的现场之中，崔泰源朝着记者表明，沿着市场针对人工智能需求呈现的指数级增长趋势，半导体供应链的紧张状态正在不断加剧。他确切地指明说：“我觉得芯片短缺的情形或许会持续到2030年。”这就意味着，就从当下开始计算，整套行业还得面临长达四年时间的供应压力。

此并非崔泰源首度针对此发声，上个月于华盛顿特区参与活动之际，他曾予以透露，当下AI存储芯片的供需缺口已然超过30%，身为全球领衔的内存半导体制造商以及英伟达高带宽存储芯片（HBM）的关键供应商，SK海力士的负责人的此番表态必然为整个行业奠定了“供应紧俏”的长久基调。

分析指出崔泰源称，AI行业针对HBM的巨大需求乃是致使当下“晶圆荒”的源头所在，而若要缓和这一阻碍状况，就得有大量的资本投入举措以及耗费时间去慢慢积累沉淀“公司起码需要花费四到五年时长用以增添晶圆的生产能力，”他直率地表明。

崔泰源在价格走势这方面，其预期是更为直接的，他作出预计，各类存储芯片，涵盖DRAM、NAND闪存以及HBM等在内，其价格将不停地上涨，并且“涨势也许将要持续比较长的时间”，这不但表明下游企业的成本压力会一直存在，还预告着半导体行业即将步入一个有着丰厚利润的“超级周期”。

崔泰源于访谈里，还披露了一项重大资本运作计划，SK海力士正积极思索在美国发行存托凭证上市，目的是扩充其全球投资者基础，行业分析师共同觉得，一旦成功在美股上市，会助力市场再度评估这家内存巨头的价值，挣脱当前于韩国本土市场的估值限制。

而且，于大会之上黄仁勋做出预测，伴随AI模型的不断迭代，市场针对英伟达下一代芯片以及Vera Rubin芯片的需求将会达到极为庞大的数量，直接消除了市场对于AI需求或许会放缓的那种疑虑。另外，黄仁勋还推出了运用三星技术的“Grok3 LPU”芯片，并且宣称该芯片是由三星电子进行代工的，预计在下半年会出货。

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